PCT加速壽命老化箱亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗機"，用于耐濕性評估和強健性測試，目的在于用壓縮濕氣和飽和濕氣環(huán)境下，評估非氣密性封裝固態(tài)元件的抗?jié)裥?。例?測試印刷線路板(PCB或FPC)吸濕率、半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等。

PCT加速壽命老化箱是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件對元器件進行加速抗?jié)裥栽囼灪秃愣駸嵩囼灐?/p>

PCT加速壽命老化箱特點：

1.圓弧內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結構，符合工業(yè)安全容器標準，可防止試驗中結露滴水設計?！?/p>

2.精密設計，氣密性良好，試驗開始時系統(tǒng)自動一次加足試驗所需用水，試驗不中斷。

3.新型伺服流量調(diào)控技術，節(jié)能30%左右。

4.流體仿真技術+創(chuàng)新結構設計，設備比傳統(tǒng)技術壽命延長1/3以上。

5.大型彩色液晶觸摸控制器，側面纜線孔方便外部負載及內(nèi)部數(shù)據(jù)連接，通過選購接口可進行網(wǎng)絡監(jiān)控?！?/p>

滿足試驗標準：

1.GB/T10586-1989濕熱試驗室技術條件。

2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗。

3.MIL-STD810D方法502.2。

4.GJB150.9-8溫濕試驗。

5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗。

6. JESD22-A102高壓蒸煮試驗（加速抗?jié)裥詽B透）

應用領域：

PCB，半導體，顯示面板，太陽能，磁性材料，高分子材料等